超(chao)聲掃(sao)描顯(xian)微(wei)鏡(jing)的應用

超(chao)聲掃(sao)描顯(xian)微(wei)鏡(jing)是壹種(zhong)實(shi)用性(xing)強的(de)無(wu)損(sun)檢(jian)測工具(ju)。該(gai)產品主要(yao)利(li)用(yong)高頻的超(chao)聲波，對各類半導體(ti)器件、材(cai)料進行檢測(ce)，能(neng)夠(gou)檢(jian)測(ce)出(chu)樣(yang)品內部(bu)的(de)氣孔(kong)、裂(lie)紋(wen)、夾(jia)雜(za)和(he)分(fen)層(ceng)等(deng)缺(que)陷(xian)，並以(yi)圖(tu)形(xing)的(de)方(fang)式(shi)直觀展(zhan)示。在(zai)掃(sao)描過(guo)程中，不(bu)會(hui)對樣品造成損(sun)傷(shang)，不會(hui)影(ying)響(xiang)樣品性(xing)能。因(yin)此，被(bei)廣泛應(ying)用於半導體(ti)器件及(ji)封(feng)裝檢(jian)測(ce)、材(cai)料檢測、IGBT功率(lv)模組(zu)產品檢測等(deng)場合(he)。

支(zhi)持(chi)A、B、C掃(sao)描，透(tou)射(she)掃(sao)描，多(duo)層(ceng)掃(sao)描，JEDEC托(tuo)盤掃(sao)描，厚度(du)測(ce)量(liang)等(deng)掃(sao)描模(mo)式(shi)。可用圖(tu)像的方(fang)式(shi)顯(xian)示(shi)被(bei)測件內部(bu)缺(que)陷(xian)的位(wei)置、形(xing)狀和大(da)小(xiao)，並進(jin)行缺(que)陷(xian)的尺(chi)寸和面(mian)積統計，自動(dong)計算缺(que)陷(xian)占(zhan)所測(ce)量(liang)面積的百(bai)分(fen)比。

應用領域：

半導體(ti)器件及(ji)封(feng)裝檢(jian)測(ce)：

分(fen)立(li)器(qi)件（IGBT/SiC）、陶瓷(ci)基板、塑封IC、光電器(qi)件、微波功率(lv)器件、MEMS器件、倒裝芯(xin)片(pian)、堆(dui)疊Stacked Die、MCM多(duo)芯片(pian)模塊(kuai)等(deng)。

材(cai)料檢測：

陶瓷(ci)、玻璃、金(jin)屬、塑料、焊接(jie)件、水冷散(san)熱器等(deng)。

IGBT功率(lv)模組(zu)產品檢測：

實(shi)現 IGBT 模(mo)塊(kuai)內部(bu)界(jie)面(mian)和結構(gou)缺(que)陷(xian)的無(wu)損(sun)檢(jian)測，準確找到(dao) IGBT 模塊(kuai)材(cai)料、工藝中(zhong)出現(xian)的(de)問(wen)題(ti)，篩(shai)選(xuan)不合(he)格(ge)產品，並促進(jin) IGBT 模塊(kuai)的(de)封(feng)裝質量(liang)提(ti)升。

核(he)心(xin)技(ji)術特(te)點(dian)

多(duo)參量同步采(cai)集(ji)：同時獲(huo)取超(chao)聲的(de)幅(fu)值(zhi)、相(xiang)位(wei)、聲速(su)、衰(shuai)減(jian)系(xi)數(shu)等(deng)多(duo)個關鍵(jian)參數(shu)，比單壹參數(shu)檢測更(geng)全面。

高分(fen)辨(bian)率(lv)成像(xiang)：利(li)用(yong)高頻超(chao)聲（通常 MHz-GHz 級(ji)），可(ke)實(shi)現微(wei)米級(ji)甚至(zhi)納米級(ji)分(fen)辨(bian)率(lv)，清(qing)晰(xi)呈現(xian)微(wei)觀結(jie)構(gou)。

無(wu)損(sun)檢(jian)測特(te)性(xing)：超(chao)聲信(xin)號穿(chuan)透(tou)性(xing)強，無(wu)需破(po)壞(huai)樣(yang)品，適用於(yu)固體(ti)材(cai)料（金屬、半導體(ti)、復合(he)材(cai)料等(deng)）的內部(bu)檢(jian)測。

主要(yao)應用(yong)場(chang)景(jing)

電子制(zhi)造領域：檢(jian)測(ce)半導體(ti)芯片(pian)、封(feng)裝件的內部(bu)空(kong)洞、裂(lie)紋(wen)、鍵(jian)合(he)缺(que)陷(xian)，以及(ji) PCB 板的(de)分(fen)層(ceng)問(wen)題(ti)。

材(cai)料科學領域：分(fen)析復合(he)材(cai)料的內部(bu)結(jie)構(gou)均勻性(xing)、孔(kong)隙(xi)率(lv)，金屬材(cai)料的微小(xiao)裂(lie)紋(wen)和(he)夾(jia)雜(za)。

工業(ye)質檢(jian)領域：對精(jing)密(mi)機(ji)械(xie)零件、電池(chi)極(ji)片、變壓(ya)器(qi)絕緣部(bu)件等(deng)進行內部(bu)質量(liang)篩(shai)查，保障(zhang)產(chan)品可靠(kao)性(xing)。

關鍵(jian)性(xing)能指(zhi)標

掃(sao)描範(fan)圍(wei)：從幾(ji)毫米到(dao)幾(ji)十(shi)厘(li)米不(bu)等(deng)，適配(pei)不同尺寸樣品檢測需求(qiu)。

探(tan)測(ce)深度(du)：根(gen)據(ju)樣(yang)品材(cai)質和(he)超(chao)聲頻率(lv)，深度(du)從(cong)微(wei)米級(ji)到(dao)厘米級(ji)，高頻適合(he)淺(qian)層(ceng)微(wei)觀檢(jian)測，低(di)頻適合(he)深層(ceng)穿(chuan)透(tou)。

成(cheng)像(xiang)速(su)度(du)：支(zhi)持(chi)高速(su)掃(sao)描模(mo)式(shi)，結合(he)算法優化，滿(man)足(zu)批(pi)量檢(jian)測(ce)或(huo)快(kuai)速(su)分(fen)析需求(qiu)。